
全文概要
印度贾瓦哈拉尔·尼赫鲁先进科学研究中心Sebastian C. Peter团队报道了一种通过氟(F)掺杂稳定氧化亚铜(Cu₂O)中Cu(δ+)氧化态的策略,显著提升了电催化CO₂还原反应(eCO₂RR)中C₂+产物的法拉第效率。该研究利用氢氟酸(HF)将F引入Cu₂O晶格,不仅增强了材料的超疏水性(水接触角达161°),有效抑制析氢副反应,还显著提高了Cu₂O在强还原条件下的结构稳定性。在250 mA cm⁻²的高电流密度下,3 M HF处理的Cu₂O催化剂实现了91.9%的C₂+产物法拉第效率,其中乙烯占比达67%。
本文要点
1. 结构稳定与F掺杂机制: F优先占据氧空位,稳定Cu(δ+)状态,延缓其还原为金属Cu;固态19F NMR与XPS证实F成功掺入晶格并形成表面HF层。
2. 超疏水性与反应选择性: F引入显著提升表面疏水性,抑制HER,促进CO₂扩散与C–C耦合;WCA测试显示3 M HF-Cu₂O接触角高达161°。
3. 高效电催化性能: 在1 M KOH电解液中,3 M HF-Cu₂O在250 mA cm⁻²下实现C₂+ FE 91.9%,部分电流密度达229 mA cm⁻²,性能优于多数已报道铜基催化剂。
4. 机理研究: 原位拉曼与ATR-FTIR显示F掺杂延长了Cu₂O相在反应中的稳定性;DFT计算与Bader电荷分析揭示F促进CO→CHO路径,降低C–C耦合能垒,有利于乙烯生成。
5. 应用前景: 该策略为设计高选择性、高稳定性的CO₂还原电催化剂提供了新思路,尤其适用于高电流密度下的C₂+产物合成。

文献详情
Geetansh Chawla, Nilutpal Dutta, Siddhi Kediya, et al. Enhancing C₂₊ Product Faradaic Efficiency in CO₂ Reduction Using Fluorine-Stabilized Superhydrophobic Copper(δ+), J. Am. Chem. Soc. (2025)
DOI: 10.1021/jacs.5c10233
全文链接
https://doi.org/10.1021/jacs.5c10233















