Science Advances:用于低温柔性非晶氧化物CMOS电子器件的硫氧化还原介质
Nanoyu Nanoyu 2025-10-26

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非晶 p 型氧化物对于下一代灵活且可扩展的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术至关重要。在新兴候选材料中,碲基氧化物 (Te-TeOx) 由于嵌入非晶 TeO2 基体中的独特 Te-Te 传导网络而显示出巨大的前景。然而,这些传导通道的受控形成仍然具有挑战性,限制了低热预算下的空穴传输和掺杂性。

在这里,电子科技大学Ao Liu, Huihui Zhu,浦项科技大学Yong-Young Noh,报道了一种硫介导的氧化还原策略,通过 TeO2 解离和部分 Te4+ 还原来调节局部键合环境,促进短链 Te-Te 网络的形成。

文章要点

1高性能p沟道薄膜晶体管能够在120°C的超低温下加工,表现出11.5 cm2 V−1 s−1的平均空穴迁移率和约106的开/关电流比,并且具有高均匀性和再现性。

2与 n 型对应器件的集成可在柔性和刚性基板上实现全氧化物 CMOS 电路,包括增益高达 1694 的反相器、工作频率为 339 kHz 的环形振荡器以及具有轨到轨输出的大规模功能电路。

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参考文献

Mingyang Wang, et al, Sulfur redox mediator for low-temperature flexible amorphous oxide CMOS electronics, Sci. Adv. 11, eadz6914 (2025)

DOI: 10.1126/sciadv.adz6914

 


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